發(fā)布時間:2023-11-13
瀏覽次數: 921
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機構名稱 |
重慶惠能標普科技有限公司 |
資質證號 |
APJ-（渝）-007 |
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委托單位 |
重慶芯聯(lián)微電子有限公司 |
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項目名稱 |
重慶12英寸集成電路特色工藝線項目（一期） |
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項目類別 |
R預評價 ￡現狀評價 ￡驗收評價 ￡其他 |
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業(yè)務類別 |
工貿 |
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安全評價過程控制情況 |
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安全評價項目管理 |
項目負責人 |
技術負責人 |
過程控制負責人 |
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何迎春 |
劉華軍 |
劉擁華 |
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編制過程 |
報告編制人 |
報告提交日期 |
報告審核人 |
報告審批人 |
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冉 迅 |
2023.11.13 |
楊淑珍 |
劉擁華 |
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安全評價項目參與人員 |
姓名 |
認定專業(yè) |
安全評價師證書編號 |
是否專職 |
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冉 迅 |
安全 |
S011053000110192003111 |
是 |
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江德鑫 |
電氣 |
1500000000302141 |
是 |
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樊瑞云 |
機械 |
1500000000302491 |
是 |
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項目簡介 |
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項目名稱：重慶12英寸集成電路特色工藝線項目（一期） 項目地址：重慶市微電園工業(yè)園區(qū) 項目性質：新建 建設單位：重慶芯聯(lián)微電子有限公司 建設周期：18個月 建設內容及生產規(guī)模：擬購工業(yè)用地336畝，建設廠房及配套建筑面積約178000m2，其中生產廠房約114000 m2，甲（乙、丙）類化學品庫約3000m2，動力廠房約40000m2，倒班宿舍約13000m2，綜合樓約8000m2，購置12英寸特色工藝設備約300套，新增12英寸工藝生產線，實現工藝等級55-40-28nm，月產能達到約2萬片芯片，預計年收入約350000萬元 建設工程總投資：1450000萬元 |
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現場開展工作情況 |
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勘察人員 |
何迎春、冉 迅 |
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勘察時間 |
2023.10.22 |
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勘察任務 |
現場勘察與資料收集 |
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勘察中發(fā)現的問題 |
無 |
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評價項目其他信息 |
無 |
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ICP備案號：渝ICP備19013551號-1
微信公眾號
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